BOSON+ 640 x 512 24mm 18° HFoV – LWIR Thermal Camera Core

  • Resolution: 640×512 – 18° HFoV
  • 12 µm pixel pitch VOx microbolometer
  • 21 x 21 x 11 mm, (4.9 cm3 ) camera body
  • Weight as low as 7.5 grams

BOSON+ 640 x 512 24mm 18° HFoV – LWIR Thermal Camera Core

High Performance, Uncooled, Longwave Infrared (LWIR) OEM Thermal Camera Module

High Resolution Imaging

Wide Field of View

Durable and Rugged Design

Специфікація

Основна інформація

Швидкість підйому, км/год:

28.8

Швидкість спуску, км/год:

21.6

Максимальна швидкість, км/год:

68.4

Максимальна висота, м:

6000

Макс. допустима швидкість вітру, км/год:

43.2

Вантажопідйомність, кг:

немає даних

Температура навколишнього середовища:

-10 + 40 С

Час польоту, хв:

46

Зображення

Швидкість підйому, км/год:

28.8

Швидкість спуску, км/год:

21.6

Максимальна швидкість, км/год:

68.4

Максимальна висота, м:

6000

Макс. допустима швидкість вітру, км/год:

43.2

Вантажопідйомність, кг:

немає даних

Температура навколишнього середовища:

-10 + 40 С

Час польоту, хв:

46

Енергоспоживання

Швидкість підйому, км/год:

28.8

Швидкість спуску, км/год:

21.6

Максимальна швидкість, км/год:

68.4

Максимальна висота, м:

6000

Функції та можливості

Швидкість підйому, км/год:

28.8

Швидкість спуску, км/год:

21.6

Максимальна швидкість, км/год:

68.4

Boson+ vs Boson

Характеристики

Resolution

Field of View (HFOV)

Detector type

Frame rate

Lens options

Thermal Sensitivity

Size

Power Consumption

Bosson+

640x512 pixels

5.5°

12µm VOx (Vanadium Oxide)

60Hz

Multiple options (19mm, 35mm)

< 30mK

More compact design

Lower power consumption

Bosson

320x240 pixels

17µm VOx (Vanadium Oxide)

30Hz

Limited options (typ. 19mm)

< 50mK

Larger form factor

Higher power consumption

Recommended products